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ZHCSSB1A May 2023 – December 2023 MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306-Q1

PRODUCTION DATA

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

DGS|28
RHB|32
RGE|24
DYY|16
DGS|32
DGS|20

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcssb1a_oa

7.4 热性能信息

热指标⁽¹⁾		封装	值	单位
R_θJA	结至环境热阻	VQFN-32 (RHB)	36.3	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		28.5	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		17.2	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		0.8	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		17.2	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		6.9	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VSSOP-32 (DGS32)	72.9	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		28.3	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		37.2	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		1.0	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		37.0	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VSSOP-28 (DGS28)	78.9	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		38.6	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		41.3	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		3.4	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		41.0	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VQFN-24 (RGE)	44.7	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		38.1	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		21.9	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		1.1	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		21.9	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		7.1	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VSSOP-20 (DGS20)	91.3	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		29.3	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		48.3	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特性参数		0.7	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		47.9	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	SOT-16 (DYY)	86.6	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		39.3	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		27.8	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		1.1	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		27.8	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。