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ZHCSWB8A May 2024 – October 2024 MSPM0L1227 , MSPM0L1228 , MSPM0L2227 , MSPM0L2228

PRODUCTION DATA

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

PN|80

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

7.4 热性能信息

热指标⁽¹⁾		封装	值	单位
R_θJA	结至环境热阻	LQFP-80 (PN)	60.6	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		20.5	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		40.3	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		1.1	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		39.7	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	LQFP-64 (PM)	63.9	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		23.8	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		35.3	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		2.2	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		35	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VQFN-48 (RGZ)	30.1	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		20.7	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		12.5	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		0.3	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		12.4	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		4.2	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	LQFP-48 (PT)	69.2	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		27.4	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		32.6	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		2.6	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		32.3	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VQFN-32 (RHB)	32.1	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		23.6	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		13.0	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		0.3	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		13.0	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		3.3	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VQFN-24 (RGE)	44.7	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		38.1	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		21.9	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		1.1	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		21.9	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		7.1	°C/W

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。