ZHCSWB8A May   2024  – October 2024 MSPM0L1227 , MSPM0L1228 , MSPM0L2227 , MSPM0L2228

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
      16.      28
      17.      29
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY 模式
      3. 7.5.3 SHUTDOWN 模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  VBAT 特性
    8. 7.8  闪存存储器特性
    9. 7.9  时序特性
    10. 7.10 时钟规格
      1. 7.10.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.10.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.10.3 低频晶体/时钟
      4. 7.10.4 高频晶体/时钟
    11. 7.11 数字 IO
      1. 7.11.1 电气特性
      2. 7.11.2 开关特性
    12. 7.12 模拟多路复用器 VBOOST
    13. 7.13 ADC
      1. 7.13.1 电气特性
      2. 7.13.2 开关特性
      3. 7.13.3 线性参数
      4. 7.13.4 典型连接图
    14. 7.14 温度传感器
    15. 7.15 VREF
      1. 7.15.1 电气特性 ADC
      2. 7.15.2 电气特性（比较器）
      3. 7.15.3 电压特性 (ADC)
      4. 7.15.4 电压特性（比较器）
    16. 7.16 比较器 (COMP)
      1. 7.16.1 比较器电气特性
    17. 7.17 LCD
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C 特性
      2. 7.18.2 I2C 滤波器
      3. 7.18.3 I2C 时序图
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI 时序图
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 TRNG
      1. 7.22.1 TRNG 电气特性
      2. 7.22.2 TRNG 开关特性
    23. 7.23 仿真和调试
      1. 7.23.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0Lx22x)
    4. 8.4  安全性
    5. 8.5  电源管理单元 (PMU)
    6. 8.6  时钟模块 (CKM)
    7. 8.7  DMA
    8. 8.8  事件
    9. 8.9  存储器
      1. 8.9.1 内存组织
      2. 8.9.2 外设文件映射
      3. 8.9.3 外设中断向量
    10. 8.10 闪存存储器
    11. 8.11 SRAM
    12. 8.12 GPIO
    13. 8.13 IOMUX
    14. 8.14 ADC
    15. 8.15 温度传感器
    16. 8.16 LFSS
    17. 8.17 VREF
    18. 8.18 COMP
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AESADV
    21. 8.21 密钥库
    22. 8.22 CRC
    23. 8.23 UART
    24. 8.24 I2C
    25. 8.25 SPI
    26. 8.26 IWDT
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 RTC_A
    29. 8.29 计时器 (TIMx)
    30. 8.30 LCD
    31. 8.31 器件模拟连接
    32. 8.32 输入/输出图
    33. 8.33 串行线调试接口
    34. 8.34 引导加载程序 (BSL)
    35. 8.35 器件出厂常量
    36. 8.36 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGZ|48
  • PM|64
  • PN|80
  • PT|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 属于高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该 MCU 系列基于 Arm® Cortex®-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些 MCU 为需要采用小型封装（低至 4mm x 4mm）或高引脚数封装（高达 80 引脚）的 128KB 至 256KB 闪存存储器的应用同时提供了成本优化和设计灵活性。这些器件包括 VBAT 备用岛、可选的分段式 LCD 控制器（在 MSPM0L222x 上）、网络安全机制和高性能集成模拟，并在整个工作温度范围内提供出色的低功耗性能。

这些器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 256KB 的嵌入式闪存程序存储器，以及具有 ECC 和奇偶校验保护功能且高达 32KB 的 SRAM。闪存存储器分为两个主要存储体，用于支持现场固件更新，并支持在两个主要存储体之间进行地址交换。VBAT 岛中提供了一个由 VBAT 引脚供电的额外 32 字节备份存储器，其内容即使在主电源 (VDD) 丢失时也会保持。

VBAT 岛提供了一个完全独立的辅助电源域（与主电源分离），该电源域通过电池、超级电容器或备选电压电平（1.62V 至 3.6V）等备用电源为低频模块供电。VBAT 岛包括低频时钟系统（LFOSC、LFXT）、实时时钟、篡改检测和时间戳逻辑、一个独立的看门狗计时器和一个 32 字节的备用存储器。多达五个数字 IO 由 VBAT 电源供电。提供了一种充电模式，用于在 VDD 大于 VBAT 时选择通过主 (VBAT) 电源对 VBAT 引脚上的超级电容器进行涓流充电。

超低功耗分段式 LCD 控制器（在 MSPM0L2228 和 MSPM0L2227 器件上）支持使用多达 59 个引脚以各种多路复用器和偏置配置驱动 LCD 玻璃，从而实现低成本显示。

可以使用灵活的网络安全机制来支持安全启动、安全的现场固件更新、IP 保护（仅执行存储器）、密钥存储等。针对多种 AES 对称密码模式以及 TRNG 熵源提供了硬件加速。网络安全架构已通过 Arm® PSA 1 级认证。

提供了一组高性能模拟模块，其中包括一个最多支持 26 个外部通道的 12 位 1.68Msps SAR ADC。提供了一个模拟比较器，以支持模拟信号的低功耗或低延迟监控。片上电压基准（1.4V 或 2.5V）可用于为 ADC 和比较器提供稳定的基准电压。支持使用内部温度传感器、VDD 电压和 VBAT 电压进行内核环境温度监测。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

MSPM0Lx22x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册。

警告：

系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范，以防发生电过应力或对数据或代码存储器造成干扰。有关更多信息，请参阅 MSP430™ 系统级 ESD 注意事项。本应用手册中的准则适用于 MSPM0 MCU。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
MSPM0L2228SPN PN（LQFP，80） 14mm x 14mm
MSPM0L2227SPN
MSPM0L1228SPN
MSPM0L1227SPN
MSPM0L2228SPM PM（LQFP，64） 12mm x 12mm
MSPM0L2227SPM
MSPM0L1228SPM
MSPM0L1227SPM
MSPM0L2228SPT PT（LQFP，48） 9mm x 9mm
MSPM0L2227SPT
MSPM0L1228SPT
MSPM0L1227SPT
MSPM0L2228SRGZ RGZ（VQFN，48） 7mm x 7mm
MSPM0L2227SRGZ
MSPM0L1228SRGZ
MSPM0L1227SRGZ
MSPM0L1228SRHB RHB（VQFN，32） 5mm x 5mm
MSPM0L1227SRHB
MSPM0L1228SRGE RGE（VQFN，24） 4mm x 4mm
MSPM0L1227SRGE
(1) 有关更多信息，请参阅节 12。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值并包括引脚（如适用）
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