ZHCSRX0H September   1983  – March 2023 OP07 , OP07C , OP07D

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Offset-Voltage Null Capability
      2. 7.3.2 Slew Rate
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Output Voltage Swing
        2. 8.2.2.2 Supply and Input Voltage
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

通过低噪声、无斩波、双极输入晶体管放大器电路，OP07C 和 OP07D (OP07x) 器件可提供低失调电压和长期稳定性。对于大多数应用，无需外部元件即可实现失调电压归零和频率补偿。真差分输入连同宽输入电压范围和出色的共模抑制能力，有助于在高噪声环境和同相应用中提供出色的灵活性和性能。在整个温度范围内，该类器件可维持低偏置电流和超高的输入阻抗。

要获得更高的性能和更宽的温度范围，请参阅下一代具有低功耗的 OPA207 和具有重容性负载驱动能力的 OPA202。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
OP07C、OP07D D（SOIC，8） 4.90mm × 3.91mm
P（PDIP，8） 9.81mm × 6.35mm
PS（SO，8） 6.20mm × 5.30mm
(1) 如需了解所有可用封装和 OP07，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。

 

GUID-106B55CB-089A-4EFB-BCE8-C4B26F6EFE67-low.gif简化版原理图
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