10.1 布局布线指南

为使器件表现出最佳工作性能，需采用效果较好的印刷电路板 (PCB) 布局规范，包括：

• 噪声可通过全部电路电源引脚及运算放大器本身传入模拟电路。 旁路电容为局部模拟电路提供低阻抗电源，用于降低耦合噪声。
  • 在每个电源引脚和接地端之间接入低等效串联电阻 (ESR) 0.1µF 陶瓷旁路电容，放置位置尽量靠近器件。 针对单电源应用，V+ 与接地端之间可以接入单个旁路电容。
• 最简单有效的噪声抑制方法是：将电路中的模拟部分和数字部分单独接地。 多层 PCB 中通常将一层或多层专门作为接地层。 接地层有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。 确保数字接地和模拟接地间物理隔离，同时应留意接地电流。 更多详细信息，请参见应用报告《电路板布局布线技巧》(SLOA089)。
• 为降低寄生耦合，输入走线应尽量远离电源或输出走线。 如果上述走线无法分离，可优先选择将敏感的走线与有噪声的走线交叉垂直，而非与之平行。
• 外部元件尽可能靠近器件放置。 如Figure 36 所示，使 RF 和 RG 靠近反相输入可最大限度减小寄生电容。
• 尽可能缩短输入走线。 切记：输入走线是电路中最敏感的部分。
• 考虑在关键走线周围设定驱动型低阻抗保护环。 这样可显著减少附近走线在不同电势下产生的泄漏电流。

10.2 布局示例

Figure 36. 同相配置运算放大器电路板布局