ZHCSDF7C July 2009 – August 2014 OPA1611 , OPA1612
PRODUCTION DATA.
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DRG|8
订购信息
5 引脚配置和功能描述
D 封装
OPA1611，SOIC-8
（顶视图）
D 封装
OPA1612，SOIC-8
（顶视图）
DRG 封装
OPA1612，SON-8
（顶视图）
1.
NOINDENT:
NC 代表没有内部连接。 引脚可保持浮空，也可连接 (V–) 和 (V+) 之间的任何电压。2.
NOINDENT:
芯片散热板位于下方；将芯片散热板连接至 V–。 焊接散热板可改善散热情况并实现特定性能。引脚功能
| 引脚 | I/O | 说明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||||
| D (OPA1611) | D (OPA1612) | DRG (OPA1612) | |||
| –IN | 2 | — | — | I | 反相输入 |
| +IN | 3 | — | — | I | 同相输入 |
| –IN A | — | 2 | 2 | I | 反相输入，通道 A |
| +IN A | — | 3 | 3 | I | 同相输入，通道 A |
| –IN B | — | 6 | 6 | I | 反相输入，通道 B |
| +IN B | — | 5 | 5 | I | 同相输入，通道 B |
| NC | 1、5、8 | — | — | — | 无内部连接 |
| OUT | 6 | — | — | O | 输出 |
| OUT A | — | 1 | 1 | O | 输出，通道 A |
| OUT B | — | 7 | 7 | O | 输出，通道 B |
| V– | 4 | 4 | 4 | — | 负电源（最低） |
| V+ | 7 | 8 | 8 | — | 正电源（最高） |