ZHCS122D August 2011 – October 2017 OPA170 , OPA2170 , OPA4170
PRODUCTION DATA.
热度量(1) | OPA4170 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|
D (SOIC) | PW (TSSOP) | |||
14 引脚 | 14 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 93.2 | 106.9 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 51.8 | 24.4 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 49.4 | 59.3 | °C/W |
ψJT | 结至顶部的特征参数 | 13.5 | 0.6 | °C/W |
ψJB | 结至电路板的特征参数 | 42.2 | 54.3 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | — | — | °C/W |