ZHCS122D August   2011  – October 2017 OPA170 , OPA2170 , OPA4170

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1. 36V 运算放大器的最小封装
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA170
    2.     引脚功能：OPA2170
    3.     引脚功能：OPA4170
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息：OPA170
    5. 7.5 热性能信息：OPA2170
    6. 7.6 热性能信息：OPA4170
    7. 7.7 电气特性
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 工作特性
      2. 8.3.2 相位反转保护
      3. 8.3.3 电气过载
      4. 8.3.4 容性负载和稳定性
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 共模电压范围
      2. 8.4.2 过载恢复
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
        1. 9.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
        2. 9.2.2.2 单位增益缓冲器
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 12.1.2 开发支持
        1. 12.1.2.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 12.1.2.2 DIP 适配器 EVM
        3. 12.1.2.3 通用运算放大器评估模块 (EVM)
        4. 12.1.2.4 TI 高精度设计
        5. 12.1.2.5 WEBENCH滤波器设计器
        6. 12.1.2.6 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 12.5 Community Resources
    6. 12.6 商标
    7. 12.7 静电放电警告
    8. 12.8 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12.1.2.2 DIP 适配器 EVM

DIP 适配器 EVM 工具提供了一种简单而低成本的方式来针对小型表面贴装 IC 进行原型设计。评估工具适用于以下 TI 封装：D 或 U (SOIC-8)、PW (TSSOP-8)、DGK (MSOP-8)、DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）、DCK（SC70-6 和 SC70-5）和 DRL (SOT563-6)。DIP 适配器 EVM 也可搭配引脚排使用或直接与现有电路相连。
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