ZHCS122D August   2011  – October 2017 OPA170 , OPA2170 , OPA4170

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1. 36V 运算放大器的最小封装
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA170
    2.     引脚功能：OPA2170
    3.     引脚功能：OPA4170
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息：OPA170
    5. 7.5 热性能信息：OPA2170
    6. 7.6 热性能信息：OPA4170
    7. 7.7 电气特性
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 工作特性
      2. 8.3.2 相位反转保护
      3. 8.3.3 电气过载
      4. 8.3.4 容性负载和稳定性
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 共模电压范围
      2. 8.4.2 过载恢复
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
        1. 9.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
        2. 9.2.2.2 单位增益缓冲器
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 12.1.2 开发支持
        1. 12.1.2.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 12.1.2.2 DIP 适配器 EVM
        3. 12.1.2.3 通用运算放大器评估模块 (EVM)
        4. 12.1.2.4 TI 高精度设计
        5. 12.1.2.5 WEBENCH滤波器设计器
        6. 12.1.2.6 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 12.5 Community Resources
    6. 12.6 商标
    7. 12.7 静电放电警告
    8. 12.8 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6 引脚配置和功能

OPA170：DRL 封装
5 引脚 SOT
俯视图
OPA170 OPA2170 OPA4170 po_sot-553_bos557.gif
OPA170：DBV 封装
5 引脚 SOT-23
俯视图
OPA170 OPA2170 OPA4170 po_sot23-5_bos557.gif
OPA170：D 封装
8 引脚 SOIC
俯视图
OPA170 OPA2170 OPA4170 po_so-8_bos557.gif

引脚功能：OPA170

引脚 I/O 说明
名称 SOT SOT-23 D
IN– (–IN) 3 4 2 I 负（反相）输入
IN+ (+IN) 1 3 3 I 正（同相）输入
NC(1) — — 1、5、8 — 没有与内部电路连接（可以悬空）
OUT 4 1 6 O 输出
V+ 5 5 7 — 正电源（最高）
V– 2 2 4 — 负电源（最低）
(1) NC 表示无内部连接。
OPA2170：D、DGK 和 DCU 封装
8 引脚 VSSOP、SOIC 和 VSSOP（微型封装）
俯视图
OPA170 OPA2170 OPA4170 po_vssop-8_bos557.gif
OPA2170：DSG 封装
8 引脚晶圆级小外形无引线 (WSON)
俯视图
OPA170 OPA2170 OPA4170 OPA2170_dsg_pinout.gif

引脚功能：OPA2170

引脚 I/O 说明
名称 SOIC VSSOP VSSOP
（微型封装）		 WSON
–IN A 2 2 2 2 I 反相输入，通道 A
–IN B 6 6 6 6 I 反相输入，通道 B
+IN A 3 3 3 3 I 同相输入，通道 A
+IN B 5 5 5 5 I 同相输入，通道 B
OUT A 1 1 1 1 O 输出，通道 A
OUT B 7 7 7 7 O 输出，通道 B
V– 4 4 4 4 — 负电源（最低）
V+ 8 8 8 8 — 正电源（最高）
OPA4170：D 和 PW 封装
14 引脚 SOIC 和 TSSOP
俯视图
OPA170 OPA2170 OPA4170 po_so-14_bos557.gif

引脚功能：OPA4170

引脚 I/O 说明
名称 SOIC TSSOP
–IN A 2 2 I 反相输入，通道 A
–IN B 6 6 I 反相输入，通道 B
–IN C 9 9 I 反相输入，通道 C
–IN D 13 13 I 反相输入，通道 D
+IN A 3 3 I 同相输入，通道 A
+IN B 5 5 I 同相输入，通道 B
+IN C 10 10 I 同相输入，通道 C
+IN D 12 12 I 同相输入，通道 D
OUT A 1 1 O 输出，通道 A
OUT B 7 7 O 输出，通道 B
OUT C 8 8 O 输出，通道 C
OUT D 14 14 O 输出，通道 D
V– 11 11 — 负电源（最低）
V+ 4 4 — 正电源（最高）
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