ZHCSH15I September   2017  – October 2021 OPA189 , OPA2189 , OPA4189

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息：OPA189
    5. 7.5 热性能信息：OPA2189
    6. 7.6 热性能信息：OPA4189
    7. 7.7 电气特性
    8. 7.8 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 工作特性
      2. 8.3.2 相位反转保护
      3. 8.3.3 输入偏置电流时钟馈通
      4. 8.3.4 EMI 抑制
      5. 8.3.5 EMIRR +IN 测试配置
      6. 8.3.6 电气过应力
      7. 8.3.7 支持多路复用器的输入
      8. 8.3.8 噪声性能
      9. 8.3.9 基本噪声计算
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 25kHz 低通滤波器
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 采用 3.3V 电源且适用于 ADC 的分立式 INA + 衰减
      3. 9.2.3 桥式放大器
      4. 9.2.4 低侧电流监控器
      5. 9.2.5 可编程电源
      6. 9.2.6 具有线性化功能的 RTD 放大器
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 24 位 Δ-Σ 差分称重传感器或应变仪传感器信号调节
  11. 10电源建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        2. 12.1.1.2 TI 精密设计
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息：OPA189

热指标(1) OPA189 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP) DBV (SOT)
8 引脚 8 引脚 5 引脚
RθJA 结至环境热阻 122.0 166.4 134.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 57.6 54.2 90.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 67.3 87.9 41.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 12.7 5.5 22.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 66.2 86.4 41.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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