10.1 布局指南

OPA207 系列具有低偏移电压和漂移。为了实现最高的性能，应优化电路布局和机械条件。可以通过在运算放大器输入处实现小热电势来降低偏移电压和漂移。连接不同的金属可能会产生热电势，这可能会降低 OPA207 的最终性能。通过确保两个输入端子的热电势相等，可以消除这些热电势。

• 保持与两个输入端子的连接的热质量相似。
• 让热源尽可能远离关键输入电路。
• 将运算放大器和输入电路与气流（如冷却风扇气流）隔离。

为了实现器件的最佳运行性能，应使用良好的 PCB 布局规范，包括：

• 噪声可以通过整个电路的电源引脚和运算放大器本身传入模拟电路。旁路电容为局部模拟电路提供低阻抗电源，用于降低耦合噪声。
  • 在每个电源引脚和接地端之间连接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路电容器，放置位置尽量靠近器件。从 V+ 到接地端的单个旁路电容器适用于单通道电源 应用。
• 将电路的模拟和数字部分单独接地是最简单和最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 中通常将一层或多层专门作为接地层。接地层有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声。确保对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流。
• 为降低寄生耦合，输入迹线应尽量远离电源或输出迹线。如果这些走线不能保持分离，则敏感走线与有噪声走线垂直相交比平行更好。
• 外部组件的位置应尽量靠近器件。如布局示例所示，使 RF 和 RG 接近反相输入可最大限度地减小寄生电容。
• 尽可能缩短输入走线。切记：输入走线是电路中最敏感的部分。
• 考虑在关键走线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近走线在不同电势下产生的泄漏电流。
• 为获得最佳性能，TI 建议在组装 PCB 板后对其进行清洁。
• 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化。请遵循所有的 PCB 水清洁流程，TI 建议将 PCB 组装烘干，以去除清洁时渗入器件封装中的湿气。在大多数情形下，清洗后在 85°C 下低温烘烤 30 分钟即可。