ZHCSAC6H September   2010  – June 2024 OPA171 , OPA2171 , OPA4171

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：OPA171
    5. 5.5 热性能信息：OPA2171
    6. 5.6 热性能信息：OPA4171
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 典型特性：图形表
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 工作特性
      2. 6.3.2 共模电压范围
      3. 6.3.3 相位反转保护
      4. 6.3.4 容性负载和稳定性
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 共模电压范围
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 电过应力
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 容性负载和稳定性
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 支持资源
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.6 热性能信息：OPA4171

热指标(1)OPA4171单位
D (SOIC)PW (TSSOP)
14 引脚14 引脚
RθJA结至环境热阻93.2106.9°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻51.824.4°C/W
RθJB结至电路板热阻49.459.3°C/W
ψJT结至顶部特征参数13.50.6°C/W
ψJB结至电路板特征参数42.254.3°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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