为了实现器件的最佳工作性能，应使用良好的 PCB 布局实践，包括：

• 噪声可通过全部电路电源引脚及运算放大器本身传入模拟电路。旁路电容器通过提供模拟电路的本地低阻抗电源来减少耦合噪声。
  • 在每个电源引脚和接地端之间连接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路电容器，放置位置尽量靠近器件。针对单电源应用，V+ 与接地端之间可以接入单个旁路电容器。
• 将电路中模拟和数字部分单独接地是最简单和最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 上的一层或多层通常专门用于作为接地平面。接地层有助于散热和减少电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。确保对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流的流动。有关更多详细信息，请参阅 PCB 是一个运算放大器设计的组件。
• 为了减少寄生耦合，请让输入走线尽可能远离电源走线或输出走线。如果这些走线不能保持分离，则敏感走线与有噪声走线垂直相交比平行更好。
• 外部组件的位置应尽量靠近器件。如图 9-10 所示，使 RF 和 RG 靠近反相输入，以更大限度地减小寄生电容。
• 尽可能缩短输入走线。切记：输入走线是电路中最敏感的部分。
• 考虑在关键走线周围设定驱动型低阻抗保护环。保护环可显著减少附近走线在不同电势下产生的漏电流。
• 在电路板组装后清洁 PCB。
• 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化。在执行任何 PCB 水清洁流程之后，将 PCB 组件烘干，以去除清洁时渗入器件封装中的湿气。大多数情形下，清洗后在 85°C 下低温烘干 30 分钟即可。

要获得最低失调电压，请避免在因连接不均质导体形成的热电偶结中产生热电（塞贝克）效应的温度梯度。

• 使用低热电系数条件（避免异种金属）。
• 将组件与电源或其他热源进行热隔离。
• 将运算放大器和输入电路与气流（如冷却风扇气流）隔离。