11.1 布局准则

为了实现器件的最佳运行性能，应使用良好的印刷电路板 (PCB) 布局规范，包括：

• 必须在每个电源引脚和接地端之间连接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路电容器，放置位置尽量靠近器件。从 V+ 到接地端的单个旁路电容器适用于单电源 应用。
• 为了降低寄生耦合，输入走线应尽量远离电源线。
• 接地平面有助于散热和降低 EMI 噪声拾取。
• 外部组件的位置应尽量靠近器件。该配置可防止产生寄生误差（如塞贝克效应）。
• 考虑在关键走线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近走线在不同电势下产生的泄漏电流。

11.2 布局示例

Figure 50. 布局示例