米6体育平台手机版

ZHCSHO4J October 2006 – February 2018 OPA211

PRODUCTION DATA.

5 引脚配置和功能

OPA211 D 封装

8 引脚 SOIC

俯视图

NC - 无内部连接

OPA211 DGK 封装

8 引脚 VSSOP

俯视图

NC - 无内部连接

OPA211 DRG 封装

带有外露散热焊盘的 8 引脚 SON 封装

俯视图

NC = 无内部连接

引脚		I/O	说明
名称	编号	I/O	说明
+IN	3	I	同相输入
–IN	2	I	反相输入
NC	1, 5	—	无内部连接。此引脚可保持悬空，也可连接 (V–) 和 (V+) 之间的任何电压。
OUT	6	O	Output
关断	8	I	关断，高电平有效关断功能如下：器件启用：(V–) ≤ V_SHUTDOWN ≤ (V+) – 3V 器件禁用：V_SHUTDOWN ≥ (V+) – 0.35V
V+	7	I	正电源
V–	4	I	负电源
散热焊盘	—	—	芯片散热板位于下方；将芯片散热板连接至 V–。散热焊盘必须焊接在印刷电路板上，这样可以改善散热并提供额定性能。

OPA2211 DRG 封装

带有外露散热焊盘的 8 引脚 SON 封装

俯视图

OPA2211 DDA 封装

带有外露散热焊盘的 8 引脚 SO PowerPAD 封装

俯视图

引脚		I/O	说明
名称	编号	I/O	说明
+IN A	3	I	同相输入通道 A
–IN A	2	I	反相输入通道 A
+IN B	5	I	同相输入通道 B
–IN B	6	I	反相输入通道 B
OUT A	1	O	输出通道 A
OUT B	7	O	输出通道 B
V+	8	I	正电源
V–	4	I	负电源
散热焊盘	—	—	芯片散热板位于下方；将芯片散热板连接至 V–。焊接散热板可改善散热情况并实现特定性能。