ZHCSWB3A September   2000  – June 2024 OPA2241 , OPA2251 , OPA241 , OPA251 , OPA4241 , OPA4251

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Pin Configuration and Functions
  6. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information for OPA241 and OPA251
    4. 5.4 Thermal Information for OPA2241 and OPA2251
    5. 5.5 Thermal Information for OPA4241 and OPA4251
    6. 5.6 Electrical Characteristics for VS = 2.7V to 5V
    7. 5.7 Electrical Characteristics for VS = ±15V
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. 6Application and Implementation
    1. 6.1 Applications Information
      1. 6.1.1 Operating Voltage
      2. 6.1.2 Offset Voltage Trim
      3. 6.1.3 Capacitive Load and Stability
  8. 7Device and Documentation Support
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 Trademarks
    4. 7.4 静电放电警告
    5. 7.5 术语表
  9. 8Revision History
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 Thermal Information for OPA4241 and OPA4251

THERMAL METRIC(1) OPA4241 AND OPA4251 UNIT
D (SOIC) P (PDIP)
14 PINS 14 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 100 80 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance N/A N/A °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance N/A N/A °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter N/A N/A °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter N/A N/A °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.
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