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ZHCSHD8C May 1998 – March 2023 OPA2227 , OPA2228 , OPA227 , OPA228 , OPA4227 , OPA4228

PRODUCTION DATA

6.6 热性能信息：OPA4227、OPA4228

热指标⁽¹⁾		OPA4227P、OPA4227PA、OPA4228P、OPA4228PA	OPA4227U、OPA4227UA、OPA4228U、OPA4228UA	单位
		N (PDIP)	D (SOIC)
		14 引脚	14 引脚
R_θJA	结至环境热阻	65.5	65	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻	20	23.1	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻	25.9	20.3	°C/W
ψ_JT	结至顶部特征参数	1.9	1.8	°C/W
ψ_JB	结至电路板特征参数	25.3	19.9	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻	不适用	不适用	°C/W

(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。