ZHCSAC7H November 2001 – November 2016 OPA2348 , OPA348 , OPA4348
PRODUCTION DATA.
DIP 适配器 EVM 工具提供了一种针对小型表面贴装器件进行原型设计的简易低成本方法。评估工具适用于以下 TI 封装：D 或 U (SOIC-8)、PW (TSSOP-8)、DGK (MSOP-8)、DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）、DCK（SC70-6 和 SC70-5）和 DRL (SOT563-6)。DIP 适配器 EVM 也可搭配端子板使用或直接与现有电路相连。