为了实现器件的最佳工作性能，应使用良好的 PCB 布局实践，包括：

• 噪声可通过全部电路电源引脚以及运算放大器传入模拟电路。旁路电容用于通过为局部模拟电路提供低阻抗电源，以降低耦合噪声。
  • 在每个电源引脚和接地端之间接入低等效串联电阻 (ESR) 0.1µF 陶瓷旁路电容，并尽量靠近器件放置。从 V+ 到接地端之间的单个旁路电容适用于单电源应用。
  • OPAx365 支持高输出电流（超过 65mA）。具有低阻抗负载或容性负载以及快速瞬态信号的应用需要电源提供较大电流。较大的旁路电容器（如 1µF 固体钽电容器）可以提高这些应用中的动态性能。
• 将电路中的模拟部分和数字部分单独接地是最简单最有效的噪声抑制方法之一。通常将多层 PCB 中的一层或多层专门作为接地层。接地层有助于散热和减少电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。确保对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流的流动。
• 为了减少寄生耦合，请让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果这些走线不能保持分离，则敏感走线与有噪声走线垂直相交比平行更好。
• 外部元件应尽量靠近器件放置。如图 9-8 所示，使 RF 和 RG 靠近反相输入以更大限度地减小寄生电容。
• 尽可能缩短输入走线。切记：输入走线是电路中最敏感的部分。
• 考虑在关键走线周围设定驱动型低阻抗保护环。保护环可以显著减少附近走线在不同电势下产生的漏电流。
• 为获得出色性能，请在组装 PCB 板后对其进行清洁。
• 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化。在执行任何 PCB 水清洁流程之后，将 PCB 组件烘干，以去除清洁时渗入器件封装中的湿气。大多数情形下，清洗后在 85°C 下低温烘干 30 分钟即可。