ZHCSHD0F September 2003 – September 2016 OPA2373 , OPA2374 , OPA373 , OPA374 , OPA4374
PRODUCTION DATA.
OPA2373 采用 10 引脚 VSON 封装，此封装是一种仅在封装底部两侧有引线触点的 VQFN 封装。这种无引线近芯片级封装最大限度地增加了布板空间，并通过外露焊盘来增强散热和电气特性。VSON 封装物理尺寸小，具有更小的布线面积、更高的散热性能以及更低的电气寄生，并且所采用的引脚分配机制与 SOIC 和 VSSOP 等常用封装一致。此外，无外部引线也消除了引线弯曲问题。
VSON 封装可使用标准 PCP 组装技巧轻松安装。请参阅《QFN/SON PCB 连接》和《四方扁平无引线逻辑封装》，两者均可从 www.yogichopra.com 下载。
NOTE
该封装底部的外露引线框芯片垫必须连接至 V-。