ZHCSHD0F September 2003 – September 2016 OPA2373 , OPA2374 , OPA373 , OPA374 , OPA4374
PRODUCTION DATA.
DIP 适配器 EVM 工具提供了一种简单而低成本的方式来针对小型表面贴装 IC 进行原型设计。这些 TI 封装的评估工具：D 或 U（8 引脚 SOIC）、PW（8 引脚 TSSOP）、DGK（8 引脚 MSOP）、DBV（6 引脚 SOT-23、5 引脚 SOT23 和 3 引脚 SOT-23）、DCK（6 引脚 SC-70 和 5 引脚 SC-70）和 DRL（6 引脚 SOT-563）。DIP 适配器 EVM 也可搭配引脚排使用或直接与现有电路相连。