ZHCSN35G January   2021  – April 2024 OPA2392 , OPA392

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 - OPA392
    5. 6.5 热性能信息 - OPA2392
    6. 6.6 电气特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 低工作电压
      2. 7.3.2 低输入偏置电流
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DGK|8
  • YBJ|9
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息 - OPA2392

热指标(1) OPA2392 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP) YBJ (DSBGA)
8 引脚 8 引脚 9 引脚
RθJA 结至环境热阻 131.7 165 110.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 71.4 53 0.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 75.2 87 32.1 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 21.8 4.9 0.3 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 74.4 85 32.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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