ZHCSIQ4D September 2018 – December 2022 OPA2828 , OPA828
PRODUCTION DATA
5 引脚配置和功能
图 5-1 OPA828 D 封装 8 引脚 SOIC 和 DGN 封装 8 引脚 HVSSOP（顶视图）
表 5-1 引脚功能：OPA828
| 名称 | 编号 | 类型 | 说明 |
|---|---|---|---|
| –IN | 2 | 输入 | 负（反相）输入 |
| +IN | 3 | 输入 | 正（同相）输入 |
| NC | 1、5、8 | — | 无内部连接（可以悬空或接地） |
| OUT | 6 | 输出 | 输出 |
| V+ | 7 | — | 正（最高）电源 |
| V– | 4 | — | 负电源（最低） |
| 散热焊盘(1) | — | — | 封装底部的外露导热焊盘。将散热焊盘焊接到散热电源或接地平面。尽管与芯片电气隔离 (>10MΩ)，但是将散热焊盘连接到 V− 或接地端可以更大程度减少到输入引脚的漏电流 |
(1) 仅限 DGN 封装。
图 5-2 OPA2828 DGN 封装 8 引脚 HVSSOP（顶视图）表 5-2 引脚功能：OPA2828
| 名称 | 编号 | 类型 | 说明 |
|---|---|---|---|
| –IN A | 2 | 输入 | 负（反相）输入 A |
| +IN A | 3 | 输入 | 正（同相）输入 A |
| –IN B | 6 | 输入 | 负（反相）输入 B |
| +IN B | 5 | 输入 | 正（同相）输入 B |
| OUT A | 1 | 输出 | 输出 A |
| OUT B | 7 | 输出 | 输出 B |
| V+ | 8 | — | 正（最高）电源 |
| V– | 4 | — | 负电源（最低） |
| 散热焊盘(1) | — | — | 封装底部的外露导热焊盘。将散热焊盘焊接到散热电源或接地平面。尽管与芯片电气隔离 (>10MΩ)，但是将散热焊盘连接到 V− 或接地端可以更大程度减少到输入引脚的漏电流 |