OPAx828 采用热增强型 PowerPAD 集成电路封装。#SBOS2863947(a) 和 (b) 说明了如何使用安装芯片的下部引线框构建 PowerPAD 封装。#SBOS2863947(c) 展示了这种布置如何导致引线框作为散热焊盘暴露在封装底部。此散热焊盘与芯片发生直接热接触。因此，通过提供远离散热焊盘的良好导热路径，可实现出色的热性能。

图 8-9 热增强型封装视图

借助 PowerPAD 集成电路封装，一次生产操作即可实现组装管理和散热管理。在表面贴装焊接操作（焊接引线时）中，必须将散热垫焊接在封装底面上的覆铜区域内。通过在此覆铜区域内使用散热路径，可将封装的热量传递到接地平面或其他散热器件上。始终需要将散热焊盘焊接到印刷电路板 (PCB)，即使是功耗较低的应用也不例外。此焊接在引线框芯片垫和 PCB 之间提供必需的散热和机械连接。尽管芯片与裸露的散热焊盘电气隔离（>10MΩ），但是将焊盘连接到 V– 或系统接地平面，可以更大程度减少到输入引脚的潜在漏电流。更多详细信息，请参阅 GUID-C436A619-FDBD-440D-9A6D-39B3D92C5375.html#FIG_JVZ_4HY_WVB。