正常运行时，OPAx828 会自发热。自发热是每个放大器中都会发生的芯片结温升高的自然现象。这种自发热是多个因素造成的，包括静态功耗、封装热阻、PCB 布局布线和器件工作条件。

为了确保放大器正常运行而不进入热关断状态，请使用#T3080018-26 来计算近似结（芯片）温：

Equation7.

例如，#T3080018-27 计算了在 25°C 环境温度下空载时 OPA828（D 封装）的近似结温。

Equation8.

对于高压、精密放大器，如 OPAx828，在静态（空载）条件下，结温很容易比环境温度高几十度。如#T3080018-26 和#T3080018-27 所示，结温取决于封装的热性能，如结至环境热阻 (R_ϴJA) 所示。如果器件随后开始驱动重负载，则结温可能会上升并触发热关断电路。对于此类负载情况，DGN 封装包含一个可显著降低 R_ϴJA 的散热焊盘。正确的 PCB 布局布线对于实现这种热行为改进至关重要。#T3080018-28 和#FIG_NL5_J2H_VVB 展示了不同封装版本在负载和空载两种条件下，OPAx828 不进入热关断状态时的最大输出电压与环境温度。