OPAx891 采用热增强型 DGN 封装，属于 PowerPAD™ 集成电路封装系列。此封装使用下行引线框构建，芯片安装在此引线框上 [请参阅 图 7-9(a) 和 图 7-9(b)]。这种布置会导致引线框暴露为封装底面上的散热焊盘 [请参阅 图 7-9(c)]。由于散热垫与裸片发生直接热接触，因此通过散热垫提供的良好散热路径可实现出色的散热性能。

借助 PowerPAD™ 集成电路封装，可在一次制造操作中完成组装和散热管理。在表面贴装焊接操作中（焊接引线时），可将散热焊盘焊接在封装底面上的覆铜区域内。通过在此覆铜区域内使用散热路径，可将封装的热量传递到接地平面或其他散热器件上。

PowerPAD™ 集成电路封装在面积小、组装方便的表面贴装和以往难以处理的散热机械方法之间取得了巨大突破。

注意：散热焊盘与封装中的所有引脚电气隔离。

图 7-9 热增强型 DGN 封装视图

有很多适用的方法可为此器件散热，下面的步骤展示了推荐的方法。

图 7-10 PowerPAD™ 集成电路封装 PCB 蚀刻和过孔布局

1. 用顶面蚀刻方式准备 PCB，如图 7-10 所示。必须对引线进行蚀刻，还要对散热焊盘进行蚀刻。
2. 在散热焊盘区域放置五个孔。这些孔的直径必须为 13mil (0.3302mm)。确保小孔径是为了保证在回流过程中这些孔可以正常渗锡。
3. 可能需要在散热焊盘区域外沿散热平面的任意位置布置额外的通孔。此操作有助于耗散 OPAx891 器件产生的热量。额外的过孔可以具有任意直径，因为在散热焊盘区域之外不会出现渗锡问题。
4. 将所有孔连接到内部接地平面。
5. 将这些孔连接到接地平面时，请勿 使用典型网络或通过连接方法。网络连接具有高热阻连接，这对于减慢焊接作业中的热传递非常有用。这简化了具有平面连接的通孔的焊接操作。然而，在这种应用中，最高效的热传递需要低热阻。因此，OPAx891 封装下的孔必须连接到内部接地平面，该平面在整个通孔一周具有完整连接。
6. 顶部阻焊层必须使封装引脚和具有五个孔的散热焊盘区域处于暴露状态。底部阻焊层必须覆盖散热焊盘区域的五个孔，从而防止在回流过程中焊料从散热焊盘区域流走。
7. 将焊锡膏涂抹在暴露的散热焊盘区域内和所有器件引脚上。
8. 这些准备过程完成后，即可将 OPAx891 器件放置就位，然后像针对所有标准表面贴装元件那样实施焊料回流操作。