ZHCSSD3A November   2023  – July 2024 OPA2892 , OPA892

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 失调电压归零
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 驱动容性负载
      2. 7.1.2 一般配置
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 通用 PowerPAD™ 集成电路封装设计注意事项
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGN|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) OPA892 OPA2892 单位
D (SOIC) DGN (HVSSOP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 124.5 52 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 65.0 75.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 72.2 24.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 13.6 4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 71.4 24.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 9.1 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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