7.3.9 DFN 封装

OPA2316（双通道版本）器件使用 DFN 样式封装（也称为 SON）；此封装是一种仅在封装底部两侧有触点的 QFN 封装。这种无引线封装最大限度增加了印刷电路板 (PCB) 空间，并通过外露散热焊盘来增强散热和电气特征。DFN 封装的主要优点之一是它的高度 (0.9-mm) 较低。DFN 封装物理尺寸小，具有更小的布线面积、更高的散热性能以及更低的电气寄生，并且所采用的引脚分配机制与其他常用封装（如 SOIC 和 MSOP）一致。此外，无外部引线也消除了引线弯曲问题。

对于 DFN 封装，可使用标准 PCB 组装技巧轻松安装。请参阅《QFN/SON PCB 连接》 (SLUA271) 和《方形扁平无引脚逻辑封装》(SCBA017)。