ZHCSHD9F August 2010 – December 2016 OPA2320 , OPA320
PRODUCTION DATA.
热指标 | OPA320 | OPA320S | 单位 | |
---|---|---|---|---|
DBV (SOT-23) | DBV (SOT-23) | |||
5 引脚 | 6 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻(1) | 219.3 | 177.5 | °C/W |
RθJC(top) | 结至芯片外壳(顶部)热阻 | 107.5 | 108.9 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 57.5 | 27.4 | °C/W |
ψJT | 结至顶部的特征参数 | 7.4 | 13.3 | °C/W |
ψJB | 结至电路板的特征参数 | 56.9 | 26.9 | °C/W |
RθJC(bot) | Junction至外壳(底部)热阻 | — | — | °C/W |