ZHCSHD9F August 2010 – December 2016 OPA2320 , OPA320
PRODUCTION DATA.
热指标(1) | OPA2320 | 单位 | |||
---|---|---|---|---|---|
D (SOIC) | DGK (VSSOP) | DRG (SON) | |||
8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 122.6 | 174.8 | 50.6 | °C/W |
RθJC(top) | 结至芯片外壳(顶部)热阻 | 67.1 | 43.9 | 54.9 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 64 | 95 | 25.2 | °C/W |
ψJT | 结至顶部的特征参数 | 13.2 | 2 | 0.6 | °C/W |
ψJB | 结至电路板的特征参数 | 63.4 | 93.5 | 25.3 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | — | — | 5.7 | °C/W |