ZHCSHD9F August 2010 – December 2016 OPA2320 , OPA320
PRODUCTION DATA.
DIP 适配器 EVM 工具提供了一种简单而低成本的方式来针对小型表面贴装 IC 进行原型设计。该评估工具支持以下 TI 封装：D 或 U（8 引脚 SOIC）、PW（8 引脚 TSSOP）、DGK（8 引脚 VSSOP）、DBV（6 引脚 SOT-23、5 引脚 SOT23 和 3 引脚 SOT-23）、DCK（6 引脚 SC-70 和 5 引脚 SC-70）和 DRL（6 引脚 SOT-563）。DIP 适配器 EVM 也可搭配端子板使用或直接与现有电路相连。