ZHCSHD9F August 2010 – December 2016 OPA2320 , OPA320
PRODUCTION DATA.
通用运放 EVM 是一系列通用空白电路板,可简化采用各种 IC 封装类型的电路板原型设计。借助评估模块电路板设计,可以轻松快速地构造多种不同电路。共有 5 个模型可供选用,每个模型都对应一种特定封装类型。支持 PDIP、SOIC、VSSOP、TSSOP 和 SOT-23 封装。
NOTE
这些电路板均为空白电路板,用户必须自行提供 IC。TI 建议您在订购通用运放 EVM 时申请几个运放器件样品。