ZHCSGL8E March   2006  – December 2015 OPA2333 , OPA333

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA333
    5. 6.5 热性能信息：OPA2333
    6. 6.6 电气特性
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 输入电压
      3. 7.3.3 内部偏移校正
      4. 7.3.4 实现到运算放大器负轨的输出摆幅
      5. 7.3.5 DFN 封装
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 高侧电压至电流 (V-I) 转换器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 精密的低电平电压至电流 (V-I) 转换器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计流程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 复合放大器
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计流程
        3. 8.2.3.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 温度测量应用
      2. 8.3.2 单通道运算放大器桥式放大器应用
      3. 8.3.3 低侧电流监控器应用
      4. 8.3.4 其他 应用
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局准则
      1. 10.1.1 通用布局准则
      2. 10.1.2 DFN 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6 规格

6.1 绝对最大额定值

请参阅 (1)
最小值 最大值 单位
电压 电源 7 V
信号输入端子(2) –0.3 (V+) + 0.3
电流 信号输入端子(2) -1 1 mA
输出短路(3) 连续
运行结温，TJ 150 °C
运行温度，TA –40 150
贮存温度，Tstg -65 150
(1) 超出绝对最大额定值下所列值的应力可能会对器件造成永久损坏。这些仅为在应力额定值下的工作情况，对于额定值下器件的功能性操作以及在超出建议的工作条件下的任何其它操作，在此并未说明。长时间运行在最大绝对额定条件下会影响器件可靠性。
(2) 输入端子被二极管钳制至电源轨。对于摆幅超过电源轨 0.3V 的输入信号，必须将其电流限制为 10mA 或者更低。
(3) 对地短路，每个封装对应一个放大器。

6.2 ESD 额定值

值 单位
V(ESD) 静电放电 人体模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1) ±4000 V
充电器件模式 (CDM)，符合 JEDEC 规范 JESD22-C101(2) ±1000
(1) JEDEC 文档 JEP155 规定：500V HBM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文档 JEP157 规定：250V CDM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。

6.3 建议的工作条件

在自然通风温度范围内测得（除非另有说明）
最小值 最大值 单位
电源电压，VS 1.8 5.5 V
额定温度范围 -40 125 °C

6.4 热性能信息：OPA333

热指标(1) OPA333 单位
D (SOIC) DBV (SOT) DCK (SC70)
8 引脚 5 引脚 5 引脚
RθJA 结至环境热阻 140.1 220.8 298.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 89.8 97.5 65.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 80.6 61.7 97.1 °C/W
ψJT 结至顶部的特征参数 28.7 7.6 0.8 °C/W
ψJB 结至电路板的特征参数 80.1 61.1 95.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — — °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告，SPRA953。

6.5 热性能信息：OPA2333

热指标(1) OPA2333 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP) DRB (VSON)
8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 124.0 180.3 46.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 73.7 48.1 26.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 64.4 100.9 22.2 °C/W
ψJT 结至顶部的特征参数 18.0 2.4 1.6 °C/W
ψJB 结至电路板的特征参数 63.9 99.3 22.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — 10.3 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告，SPRA953。

6.6 电气特性

除非另有说明，否则 TA = 25°C，RL = 10kΩ（连接至 VS/2），VCM = VS/2，VOUT = VS/2。
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
失调电压
VOS 输入失调电压 VS = 5V 2 10 μV
dVOS/dT 输入失调电压漂移 TA = –40°C 至 125°C 0.02 0.05 μV/°C
PSRR 电源抑制比 VS = 1.8V 至 5.5V，TA = –40°C 至 125°C 1 5 μV/V
长期稳定性(1) 请参阅说明 (1) µV
通道分离，直流 0.1 μV/V
输入偏置电流
IB 输入偏置电流 TA = 25°C ±70 ±200 pA
TA = –40°C 至 125°C ±150
IOS 输入失调电流 ±140 ±400
噪声
输入电压噪声 f = 0.01Hz 至 1Hz 0.3 μVPP
f = 0.1Hz 至 10Hz 1.1
in 输入电流噪声 f = 10Hz 100 fA/√Hz
输入电压
VCM 共模电压范围 (V–) – 0.1 (V+)+0.1 V
CMRR 共模抑制比 (V–) – 0.1V < VCM < (V+) + 0.1V，
TA = –40°C 至 125°C		 106 130 dB
输入电容
差分 2 pF
共模 4 pF
开环增益
AOL 开环电压增益 (V–) + 100mV < VO < (V+) – 100mV，
RL = 10kΩ，TA = –40°C 至 125°C		 106 130 dB
频率响应
GBW 增益带宽积 CL = 100pF 350 kHz
SR 压摆率 G = +1 0.16 V/μs
输出
相对于电源轨的电压输出摆幅 RL= 10kΩ 30 50 mV
RL = 10kΩ，TA = –40°C 至 125°C 70
ISC 短路电流 ±5 mA
CL 电容负载驱动 请参阅 典型特性
开环输出阻抗 f = 350kHz，IO = 0A 2 kΩ
电源
VS 额定电压范围 1.8 5.5 V
IQ 静态电流（每个放大器） IO = 0A 17 25 μA
TA = –40°C 至 125°C 28
开通时间 VS = +5V 100 μs
温度
TA 额定温度范围 -40 125 °C
工作范围 -40 150 °C
Tstg 贮存温度 -65 150 °C
(1) 在 150°C 下 300 小时的寿命试验表明，随机分布变化值约为 1μV。

6.7 典型特性

Table 1. 典型特性列表

标题 图
失调电压产生分布 Figure 1
失调电压漂移产生分布 Figure 2
开环增益与频率间的关系 Figure 3
共模抑制比与频率间的关系 Figure 4
电源抑制比与频率间的关系 Figure 5
输出电压摆幅与输出电流间的关系 Figure 6
输入偏置电流与共模电压间的关系 Figure 7
输入偏置电流与温度间的关系 Figure 8
静态电流与温度间的关系 Figure 9
大信号阶跃响应 Figure 10
小信号阶跃响应 Figure 11
正过压恢复 Figure 12
负过压恢复 Figure 13
建立时间与闭环增益间的关系 Figure 14
小信号过冲与负载电容间的关系 Figure 15
0.1Hz 至 10Hz 噪声 Figure 16
电流和电压噪声频谱密度与频率间的关系 Figure 17
除非另有说明，否则 TA = 25°C，VS = 5V，CL = 0pF。
OPA333 OPA2333 tc_histo_bos351.gif
Figure 1. 失调电压产生分布
OPA333 OPA2333 tc_oloop-frq_bos351.gif
Figure 3. 开环增益和相位与频率间的关系
OPA333 OPA2333 tc_psrr-frq_bos351.gif
Figure 5. 电源抑制比与频率间的关系
OPA333 OPA2333 tc_ib-vcm_bos351.gif
Figure 7. 输入偏置电流与共模电压间的关系
OPA333 OPA2333 tc_iq-tmp_bos351.gif
Figure 9. 静态电流与温度间的关系
OPA333 OPA2333 tc_resp_sm_bos351.gif
Figure 11. 小信号阶跃响应
OPA333 OPA2333 tc_neg_recov_bos351.gif
Figure 13. 负过压恢复
OPA333 OPA2333 tc_ovrshoot-cl_bos351.gif
Figure 15. 小信号过冲
与负载电容间的关系
OPA333 OPA2333 tc_noise-frq_bos351.gif
Figure 17. 电流和电压噪声频谱密度与频率间的关系
OPA333 OPA2333 tc_histo_drift_bos351.gif
Figure 2. 失调电压漂移产生分布
OPA333 OPA2333 tc_cmrr-frq_bos351.gif
Figure 4. 共模抑制比与频率间的关系
OPA333 OPA2333 tc_vos-io_bos351.gif
Figure 6. 输出电压摆幅与输出电流间的关系
OPA333 OPA2333 tc_ib-tmp_bos351.gif
Figure 8. 输入偏置电流与温度间的关系
OPA333 OPA2333 tc_resp_lg_bos351.gif
Figure 10. 大信号阶跃响应
OPA333 OPA2333 tc_pos_recov_bos351.gif
Figure 12. 正过压恢复
OPA333 OPA2333 tc_tim-cloop_bos351.gif
Figure 14. 建立时间与闭环增益间的关系
OPA333 OPA2333 tc_noise_bos351.gif
Figure 16. 0.1Hz 至 10Hz 噪声
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