ZHCSI16F March   2002  – April 2018 OPA2357 , OPA357

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics: VS = +2.7-V to +5.5-V Single-Supply
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  OPAx357 Comparison
      2. 7.3.2  Operating Voltage
      3. 7.3.3  Enable Function
      4. 7.3.4  Rail-to-Rail Input
      5. 7.3.5  Rail-to-Rail Output
      6. 7.3.6  Output Drive
      7. 7.3.7  Video
      8. 7.3.8  Wideband Video Multiplexing
      9. 7.3.9  Driving Analog-to-Digital Converters
      10. 7.3.10 Capacitive Load and Stability
      11. 7.3.11 Wideband Transimpedance Amplifier
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Transimpedance Amplifier
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
          2. 8.2.1.2.2 OPAx357 Design Procedure
            1. 8.2.1.2.2.1 Optimizing the Transimpedance Circuit
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 High-Impedance Sensor Interface
      3. 8.2.3 Driving ADCs
      4. 8.2.4 Active Filter
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Dissipation
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) OPA357 OPA2357 UNIT
DBV (SOT-23) DGS (VSSOP)
6 PINS 10 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 166.4 171.3 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 104.6 58.2 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 38.9 93.1 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 23.6 6.8 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 38.7 91.4 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance — — °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.
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