ZHCSHD6F September 2002 – June 2018 OPA2363 , OPA2364 , OPA363 , OPA364 , OPA4364
PRODUCTION DATA.
热指标(1) | OPA2364 | 单位 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
D (SOIC) | DGK (VSSOP) | DGS (VSSOP) | UQFN (RSV) | |||
8 引脚 | 8 引脚 | 10 引脚 | 16 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 125.3 | 171.8 | 166.4 | 112.4 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 73.7 | 63.2 | 55.9 | 44 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 65.7 | 92.4 | 86.6 | 41.2 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 25.4 | 9.5 | 6.8 | 0.8 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 65.2 | 91 | 85.2 | 41.2 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | — | — | — | — | °C/W |