11.1 布局指南

必须将引线框芯片垫焊接到 PCB 上的散热垫上。该米6体育平台手机版_好二三四说明书末尾附有一份机械米6体育平台手机版_好二三四说明书，其中显示了布局示例。可能需要根据组装过程要求对此布局进行改进。

该米6体育平台手机版_好二三四说明书末尾的机械制图列出了封装和垫的物理尺寸。焊盘布局中的五个空穴为可选项，适合与将引线框芯片垫连接至 PCB 上的散热器区域的热通孔结合使用。焊接外露焊盘可在温度循环、主要推动、封装剪切及类似板级测试过程中极大地提高板级可靠性。

即使是低功耗 应用， 外露焊盘也必须焊接到 PCB 上以提供结构完整性和长期可靠性。