ZHCS122D August 2011 – October 2017 OPA170 , OPA2170 , OPA4170
PRODUCTION DATA.
热度量(1) | OPA170 | 单位 | |||
---|---|---|---|---|---|
D (SOIC) | DBV (SOT-23) | DRL (SOT) | |||
8 引脚 | 5 引脚 | 5 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 149.5 | 245.8 | 208.1 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 97.9 | 133.9 | 0.1 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 87.7 | 83.6 | 42.4 | °C/W |
ψJT | 结至顶部的特征参数 | 35.5 | 18.2 | 0.5 | °C/W |
ψJB | 结至电路板的特征参数 | 89.5 | 83.1 | 42.2 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | — | — | — | °C/W |