ZHCS122D August 2011 – October 2017 OPA170 , OPA2170 , OPA4170
PRODUCTION DATA.
| 热度量(1) | OPA2170 | 单位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DCU（VSSOP，
微型封装） |
DGK (VSSOP) | DSG (WSON) | |||
| 8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 | |||
| RθJA | 结至环境热阻 | 134.3 | 175.2 | 180 | 71.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 结至外壳（顶部）热阻 | 72.1 | 74.9 | 55 | 89.1 | °C/W |
| RθJB | 结至电路板热阻 | 60.6 | 22.2 | 130 | 38.8 | °C/W |
| ψJT | 结至顶部的特征参数 | 18.2 | 1.6 | 5.3 | 3.8 | °C/W |
| ψJB | 结至电路板的特征参数 | 53.8 | 22.8 | 120 | 38.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 结至外壳（底部）热阻 | — | — | — | 13 | °C/W |