ZHCSFO9A November   2016  – June 2017 OPA2172-Q1 , OPA4172-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      出色的总谐波失真 (THD) 性能
      2.      JFET 输入低噪声放大器
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特征
    6. 7.6 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 EMI 抑制
      2. 8.3.2 相位反转保护
      3. 8.3.3 电容负载和稳定性
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 共模电压范围
      2. 8.4.2 电气过载
      3. 8.4.3 过载恢复
  9. 9 应用 和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型 应用
      1. 9.2.1 采用隔离电阻器的电容负载驱动解决方案
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 双向电流源
      3. 9.2.3 JFET 输入低噪声放大器
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 接收文档更新通知
    5. 12.5 社区资源
    6. 12.6 商标
    7. 12.7 静电放电警告
    8. 12.8 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) OPA2172-Q1 OPA4172-Q1 单位
DGK (VSSOP) PW (TSSOP)
8 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 181.4 107.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 69.2 32.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 103.3 50.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 10.9 1.8 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 101.6 49.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。
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