ZHCSKN0E November   2019  – August 2022 OPA182 , OPA2182 , OPA4182

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息：OPA182
    5. 7.5 热性能信息：OPA2182
    6. 7.6 热性能信息：OPA4182
    7. 7.7 电气特性
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 相位反转保护
      2. 8.3.2 输入偏置电流时钟馈通
      3. 8.3.3 EMI 抑制
      4. 8.3.4 电气过应力
      5. 8.3.5 支持多路复用器的输入
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 应变仪模拟线性化
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 罗氏线圈积分器
      3. 9.2.3 系统示例
        1. 9.2.3.1 24 位 Δ-Σ 差分称重传感器或应变仪传感器信号调节
      4. 9.2.4 可编程电源
      5. 9.2.5 具有线性化功能的 RTD 放大器
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
        1. 10.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 10.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        3. 10.1.1.3 TI 参考设计
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 10.7 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息：OPA182

热指标(1) OPA182 单位
D (SOIC) DBV (SOT-23)
8 引脚 5 引脚
RθJA 结至环境热阻 112.9 138.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 50.8 63.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 56.2 35.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 10.1 17.1 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 55.4 35.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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