ZHCSEE4D December 2015 – August 2021 OPA191 , OPA2191 , OPA4191
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 修订历史记录
- 5 引脚配置和功能
- 6 规格
- 7 参数测量信息
- 8 详细说明
- 9 应用和实现
- 10电源相关建议
- 11布局
- 12器件和文档支持
- 13机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- RUM|16
订购信息
6.9 典型特性
TA = 25°C，VS = ±18V，VCM = VS/2，RL = 10kΩ 且连接至 VS/2，且 CL = 100pF（除非另有说明）
表 6-1 图形表
| 说明 | 图表 |
|---|---|
| 失调电压产生分布 | 图 6-1，图 6-2，图 6-3，图 6-4，图 6-5，图 6-6 |
| 失调电压漂移分配 | 图 6-7、图 6-8， |
| 失调电压与温度间的关系 | 图 6-9、图 6-10 |
| 失调电压与共模电压间的关系 | 图 6-11、图 6-12 |
| 失调电压与电源间的关系 | 图 6-13 |
| 开环增益和相位与频率间的关系 | 图 6-14 |
| 闭环增益和相位与频率间的关系 | 图 6-15 |
| 输入偏置电流与共模电压间的关系 | 图 6-16 |
| 输入偏置电流与温度间的关系 | 图 6-17 |
| 输出电压摆幅与输出电流间的关系（最大电源电压） | 图 6-18、图 6-19 |
| CMRR 和 PSRR 与频率间的关系 | 图 6-20 |
| CMRR 与温度间的关系 | 图 6-21 |
| PSRR 与温度间的关系 | 图 6-22 |
| 0.1Hz 至 10Hz 噪声 | 图 6-23 |
| 输入电压噪声频谱密度与频率间的关系 | 图 6-24 |
| THD+N 比与频率间的关系 | 图 6-25 |
| THD+N 与输出幅度间的关系 | 图 6-26 |
| 静态电流与电源电压间的关系 | 图 6-27 |
| 静态电流与温度间的关系 | 图 6-28 |
| 开环增益与温度间的关系 | 图 6-29、图 6-30 |
| 开环输出阻抗与频率间的关系 | 图 6-31 |
| 小信号过冲与容性负载间的关系（输出阶跃为 100mV） | 图 6-32，图 6-33 |
| 无相位反转 | 图 6-34 |
| 过载恢复 | 图 6-35 |
| 小信号阶跃响应 (100mV) | 图 6-36、图 6-37 |
| 大信号阶跃响应 | 图 6-38, 图 6-39 |
| 建立时间 | 图 6-40、图 6-41、图 6-42、图 6-43 |
| 短路电流与温度间的关系 | 图 6-44 |
| 最大输出电压与频率间的关系 | 图 6-45 |
| 传播延迟上升沿 | 图 6-46 |
| 传播延迟下降沿 | 图 6-47 |
| TA = 25°C |
| TA = 85°C |
| TA = -25°C |
| TA = –40°C 至 +125°C，SOIC 封装 |
| 统计分布 |
| 30 个典型芯片 |
| 灌电流 |
与输出电流间的关系
| RL = 10kΩ |
与频率间的关系
| G = –1，100mV 输出阶跃 |
与容性负载间的关系
| VS = ±18V, G = –10V/V |
| G = –1，RL = 1kΩ，CL = 10pF |
| G = –1，RL = 1kΩ，CL = 10pF |
| 增益 = 1，2V 阶跃，下降，t = 0µs 时施加阶跃 |
| 增益 = 1，5V 阶跃，下降，t = 0µs 时施加阶跃 |
| TA = 125°C |
| TA = 0°C |
| TA = -40°C |
| TA = 0°C 至 85°C，SOIC 封装 |
| 4 个典型芯片 |
与频率间的关系
与共模电压间的关系
| 拉电流 |
与输出电流间的关系
| RL = 2kΩ |
| G = 1，100mV 输出阶跃 |
与容性负载间的关系（100mV 输出阶跃）
| G = 1，CL = 10pF |
| G = 1，CL = 10pF |
| 增益 = 1，2V 阶跃，上升，t = 0µs 时施加阶跃 |
| 增益 = 1，5V 阶跃，上升，t = 0µs 时施加阶跃 |
