OPAx191 系列运算放大器利用 TI 的 e-trim 运算放大器技术制造而成。e-trim 运算放大器技术是 TI 专有的一种在晶圆测试或最终测试阶段微调内部器件参数的方法。每个放大器的输入失调电压和输入失调电压漂移在生产中都经过微调，从而尽可能减小与输入失调电压和输入失调电压漂移相关的误差。在微调输入失调电压漂移时，每个器件上的系统性或线性漂移误差都被微调至零。图 7-1阐明了这一概念。

图 7-1 漂移微调前后的输入失调

确定输入失调电压漂移的一种常用方法是框方法。框方法通过给失调电压与温度间关系曲线加框和使用此边界框的角来估算最大输入温漂，从而确定漂移。连接框的对角的连线斜率对应于输入失调电压漂移。图 7-2 阐述了框方法的概念。当输入温漂在线性漂移组成中占主导时，框方法尤其适用，但是，因为 OPA191 系列采用 TI 的 e-trim 运算放大器技术去除输入失调电压漂移的线性成分，所以在精确执行误差分析时框方法并不是特别有用的方法。图 7-2 显示了 30 种典型的 OPAx191 单元，同时叠加了框方法以作说明。框的边界由沿 x 轴的额定温度范围和沿 y 轴的跨同一温度范围的最大确定输入失调电压决定。使用框方法预测的输入失调电压漂移为 0.9µV/°C。如图 7-2 所示，实际输入失调电压与温度间关系曲线的斜率比采用框方法预测出的要小很多。框方法预测的最大输入失调电压漂移值偏高，所以在执行误差分析时不建议采用该方法。

图 7-2 框方法

有一种便捷的方法可替代框方法来阐明输入零点漂移，那就是计算输入失调电压与温度间关系曲线的斜率。这与计算输入失调电压与温度间关系曲线上每个点的输入零点漂移相同。OPAx191 系列的结果如图 7-3 所示。

图 7-3 输入失调电压漂移与温度间的关系（SOIC 封装）

如图 7-3 所示，在 –40°C 至 +125°C 温度范围内，输入温漂通常小于 ±0.3µV/°C。在整个额定温度范围内执行误差分析时，请按照电气特性表所述，使用输入失调电压漂移的典型最大值。如果缩小的温度范围适用，则在执行误差分析时，使用图 7-3 中所示信息。要确定输入失调电压变化，请使用Equation1：

其中

• ΔV_OS = 输入失调电压变化
• ΔT = 温度变化
• dV_OS/dT = 输入失调电压漂移

例如，确定 25°C 到 75°C 温度范围内 1σ (68%) 单元的 OPA191ID 输入失调电压变化量。如图 7-3 所示，输入温漂通常为 0.25µV/°C。此输入温漂导致典型的输入失调电压变化量为 (75°C – 25°C) × 0.25µV/°C = 12.5µV。

对于 3σ (99.7%) 单元，图 7-3 显示典型的输入温漂约为 0.75µV/°C。此输入温漂导致典型的输入失调电压变化量为 (75°C – 25°C) × 0.75µV/°C = 37.5µV。