ZHCSEE4D December   2015  – August 2021 OPA191 , OPA2191 , OPA4191

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA191
    5. 6.5 热性能信息：OPA2191
    6. 6.6 热性能信息：OPA4191
    7. 6.7 电气特性：VS = ±4V 至 ±18V（VS = 8V 至 36V）
    8. 6.8 电气特性：VS = ±2.25V 至 ±4V（VS = 4.5V 至 8V）
    9. 6.9 典型特性
  7. 7 参数测量信息
    1. 7.1 输入偏移电压漂移
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 输入保护电路
      2. 8.3.2 EMI 抑制
      3. 8.3.3 反相保护
      4. 8.3.4 过热保护
      5. 8.3.5 容性负载和稳定性
      6. 8.3.6 共模电压范围
      7. 8.3.7 电气过载
      8. 8.3.8 过载恢复
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 低侧电流测量
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 16 位精度多路复用数据采集系统
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 输入保护的压摆率限制
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        2. 12.1.1.2 TI 精密设计
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息：OPA191

热指标(1) OPA191 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP) DBV (SOT)
8 引脚 5 引脚
RθJA 结至环境热阻 115.8 180.4 158.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 60.1 67.9 60.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 56.4 102.1 44.8 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 12.8 10.4 1.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 55.9 100.3 4.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告，SPRA953。
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