ZHCSGW0E October   2017  – February 2020 OPA202 , OPA2202 , OPA4202

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     OPAx202 即使在直接驱动高容性负载时也表现优异
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: OPA202
    2.     Pin Functions: OPA2202
    3.     Pin Functions: OPA4202
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information: OPA202
    5. 6.5 Thermal Information: OPA2202
    6. 6.6 Thermal Information: OPA4202
    7. 6.7 Electrical Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Capacitive Load and Stability
      2. 7.3.2 Output Current Limit
      3. 7.3.3 Noise Performance
      4. 7.3.4 Phase-Reversal Protection
      5. 7.3.5 Thermal Protection
      6. 7.3.6 Electrical Overstress
      7. 7.3.7 EMI Rejection
      8. 7.3.8 EMIRR +IN Test Configuration
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Basic Noise Calculations
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 WEBENCH 滤波器设计器工具
        3. 11.1.1.3 TI 高精度设计
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 Thermal Information: OPA202

THERMAL METRIC(1) OPA202 UNIT
D (SOIC) DGK (VSSOP) DBV (SOT-23)
8 PINS 8 PINS 5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 136 176.7 206.0 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 74 63.9 121.8 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 62 99.4 65.9 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 19.7 8.8 39.0 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 54.8 97.6 65.6 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A N/A N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |