ZHCSLB2E March   2020  – December 2023 OPA206 , OPA2206 , OPA4206

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：OPA206
    5. 5.5 热性能信息：OPA2206
    6. 5.6 热性能信息：OPA4206
    7. 5.7 电气特性：VS = ±5V
    8. 5.8 电气特性：VS = ±15V
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 典型规格与分布
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入过压保护
      2. 7.3.2 输入失调微调
      3. 7.3.3 使用超 β 输入降低输入偏置
      4. 7.3.4 过载功率限制器
      5. 7.3.5 EMI 抑制
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 电压衰减器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 分立式双运放仪表放大器
      3. 8.2.3 ADC 驱动器的输入缓冲器和保护
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 热性能信息：OPA2206

热指标(1) OPA2206 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 124.8 175.6 ℃/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 64.9 63.1 ℃/W
RθJB 结至电路板热阻 68.1 97.2 ℃/W
ψJT 结至顶部特征参数 17.1 7.8 ℃/W
ψJB 结至电路板特征参数 67.4 95.5 ℃/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 ℃/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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