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ZHCSHD8C May 1998 – March 2023 OPA2227 , OPA2228 , OPA227 , OPA228 , OPA4227 , OPA4228

PRODUCTION DATA

6.4 热性能信息：OPA227、OPA228

热指标⁽¹⁾		OPA227P、OPA227PA、OPA228P、OPA228PA	OPA227U、OPA227UA、OPA228U、OPA228UA	单位
		P (PDIP)	D (SOIC)
		8 个引脚	8 引脚
R_θJA	结至环境热阻	48.9	110.1	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻	37.7	52.2	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻	26.1	52.3	°C/W
ψ_JT	结至顶部特征参数	15.1	10.4	°C/W
ψ_JB	结至电路板特征参数	26	51.5	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻	不适用	不适用	°C/W

(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。