OPAx277 系列使用 DRM 封装（也称为 8 引脚 VSON），这是一种仅在封装底部两侧有触点的无引线封装。这种近芯片级封装可更大限度地增加布板空间，并通过外露焊盘来增强散热和电气特性。

DRM 封装物理尺寸小，具有更小的布线面积、更高的散热性能以及更低的电气寄生，并且所采用的引脚分配机制与 SOIC 和 VSSOP 等常用封装一致。此外，无外部引线也消除了引线弯曲问题。

DRM 封装可使用标准印刷电路板 (PCB) 组装技术轻松安装。请参阅 QFN/SON PCB 连接 和 Quad Flatpack No-Lead 逻辑封装 应用手册，两者均可从 www.ti.com 下载。

该封装底部的外露引线框芯片焊盘必须连接至 V–。