为了实现器件的卓越运行性能，应使用良好的 PCB 布局规范，包括：

• 噪声可通过全部电路电源引脚以及运算放大器自身传入模拟电路。旁路电容用于通过为局部模拟电路提供低阻抗电源，以降低耦合噪声。
  • 在每个电源引脚和接地端之间接入低等效串联电阻 (ESR) 0.1µF 陶瓷旁路电容，并尽量靠近器件放置。从 V+ 到接地端之间的单个旁路电容适用于单电源应用。
• 将电路中的模拟部分和数字部分单独接地是最简单最有效的噪声抑制方法之一。通常将多层 PCB 中的一层或多层专门作为接地层。接地层有助于散热和减少电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。确保对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流的流动。
• 为了减少寄生耦合，请让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果这些走线不能保持分离，则敏感走线与有噪声走线垂直相交比平行更好。
• 外部元件应尽量靠近器件放置。如Topic Link Label8.4.2所示，使 RF 和 RG 接近反相输入可最大限度地减小寄生电容。
• 尽可能缩短输入走线。切记：输入走线是电路中最敏感的部分。
• 考虑在关键走线周围设定驱动型低阻抗保护环。保护环可以显著减少附近走线在不同电势下产生的泄漏电流。
• 为获得最佳性能，建议在组装 PCB 板后进行清洗。
• 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化。在任何水必 PCB 清洁过程之后，建议将 PCB 组装烘干，以去除清洗时渗入器件封装中的水分。大多数情形下，清洗后在 85°C 下低温烘干 30 分钟即可。
• 仅限 DRM 封装（8 引脚 VSON）：将引线框芯片焊盘焊接到 PCB 上的散热焊盘上。该米6体育平台手机版_好二三四数据表末尾的机械制图列出了封装和焊盘的物理尺寸。
• 仅限 DRM 封装（8 引脚 VSON）：焊接外露焊盘可在温度循环、主要推动、封装剪切及类似板级测试过程中极大地提高板级可靠性。即使是功率耗散较低的应用，外露焊盘也必须焊接到 PCB 上，实现结构完整性和长期可靠性。