ZHCSOR6C March   1999  – February 2023 OPA2277 , OPA277 , OPA4277

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA277
    5. 6.5 热性能信息：OPA2277
    6. 6.6 热性能信息：OPA4277
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 失调电压调整
      3. 7.3.3 输入保护
      4. 7.3.4 输入偏置电流消除
      5. 7.3.5 EMI 抑制比 (EMIRR)
        1. 7.3.5.1 EMIRR IN+ 测试配置
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 二阶低通滤波器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 称重传感器放大器
      3. 8.2.3 具有二极管冷端补偿的热电偶低失调电压、低温漂环路测量
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 DRM 封装（8 引脚 VSON）
      2. 8.4.2 布局示例
  9. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        3. 9.1.1.3 DIP-Adapter-EVM
        4. 9.1.1.4 DIYAMP-EVM
        5. 9.1.1.5 TI 参考设计
        6. 9.1.1.6 滤波器设计工具
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息：OPA2277

热指标(1) OPA2277 单位
D (SOIC) DRM (VSON) P (PDIP)
8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻  126.9 39.3 47.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 67.1 36.9 36.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 70.3 15.4 24.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 18.8 0.4 13.4 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 69.5 15.6 24.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 2.2 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告
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