6.5 热性能信息：OPA2314-Q1
| 热指标(1) |
OPA2314-Q1 |
单位 |
| DGK (VSSOP) |
| 8 引脚 |
| RθJA |
结至环境热阻(2) |
138.4 |
°C/W |
| RθJC(top) |
结至外壳（顶部）热阻(3) |
89.5 |
°C/W |
| RθJB |
结至电路板热阻(4) |
78.6 |
°C/W |
| ψJT |
管结至顶部的特征参数(5) |
29.9 |
°C/W |
| ψJB |
管结至电路板的特征参数(6) |
78.1 |
°C/W |
| RθJC(bot) |
结至外壳（底部）热阻(7) |
不适用 |
°C/W |
(2) 在 JESD51-2a 描述的环境中，按照 JESD51-7 的规定，在一个 JEDEC 标准高 K 电路板上进行仿真，从而获得自然对流条件下的结至环境热阻抗。
(3) 通过在封装顶部进行冷板测试仿真来获得结至外壳（顶部）热阻。JEDEC 标准中没有相关测试的描述，但 可在 ANSI SEMI 标准 G30 - 88 中找到相应的说明。
(4) 结至板热阻，可按照 JESD51-8 中的说明在使用环形冷板夹具来控制 PCB 温度的环境中进行仿真来获得。
(5) 结点至顶部特性参数 ψJT 估算器件在实际系统中的结温，可通过 JESD51-2a（第 6 节和第 7 节）介绍的步骤从获得 RθJA 的仿真数据中获取该温度。
(6) 结点至电路板特性参数 ψJB 估算器件在实际系统中的结温，可通过 JESD51-2a（第 6 节和第 7 节）介绍的步骤从获得 RθJA 的仿真数据中获取该温度。
(7) 通过在外露（电源）焊盘上进行冷板测试仿真来获得结至外壳（底部）热阻。JEDEC 标准中没有相关测试的描述，但 可在 ANSI SEMI 标准 G30 - 88 中找到相应的说明。